特种工程塑料PEEK型材在电子元件领域的应用
特种工程塑料PEEK型材在电子元件领域的应用
PEEK具有无与伦比的综合物理性能，该材料具有高强度、尺寸稳定性和耐蠕变性能，可以协助电子工业开发尖端的应用，生产精密公差部件。此外，它还具有用于复杂扣合设计的延展性。对于部分采用金属嵌件的部件来说，PEEK型材是非常理想的材料，因为它可以实现批量生产高度复杂的精加工部件，而无需额外的机械加工。
目前PEEK型材已经广泛应用于电子元件领域，包括：
·PEEK晶圆夹具
·PEEK传感器6】
·PEEK密封圈
·PEEK电池垫圈
·微电机垫圈
PEEK在电子和电气应用领域的性能优势包括：在接近其熔点343°C时仍能保持良好的机械性能；1.45mm的条件下阻燃性达到UL94v-0级。而且释放的烟雾很少；极低的释气，离子萃取物及磨损颗粒水平；在宽泛的温度范围内具有优异的尺寸稳定性；拉伸强度高达120Mpa而拉伸模量达11.4Gpa；耐受各种化学环境；耐长期磨损与耐摩擦性能，以及在多种环境条件下的卓越电性能。
PEEk型材的加工方式比较多元化，不仅有注塑成型，挤出成型，造粒成型，机械加工，模压成型等方式，且依然保持高性能的同时，用简单的工艺制作尺寸精度要求较高的精密元件，这样也更适应电子元件种类样式繁多，样式复杂的特点。
电子元件和半导体制造行业将成为PEEK型材应用不可小觑的增长点，在半导体工业中，为了实现高功能性和低成本，需要硅晶片。更大的尺寸、更先进的制造工艺、低离子溶出和低吸水率是半导体制造IT技术对各种设备材料的特殊要求，这为PEEK制品的发展创造了更有利的研发条件。