PEEK注塑加工--助力半导体行业降本增效
在目前竞争激烈的大环境中，对于汽车制造业，光伏行业、半导体加工制造业来说，通过对新材料的选型研发来适当精简设备零部件与工序，在保证不改变原有产品质量和性能的前提下，达到降低企业制造成本的目的，本文将为大家介绍半导体行业相关的特种塑料PEEK注塑零件，助力半导体行业peek注塑制品降本提质。
PEEK晶圆夹具
相对于传统晶圆夹具，是由金属柄和塑料头部制成，工艺上面增加了多个环节，而目前由PEEK精密注塑一体成型的可以耐高温300℃，具有出色的耐磨、耐化学性和抗蠕变的特性，peek制品加工相对于之前的夹具使用寿命上得到很大提升，产品性能得到加强，长期来看，制造成本也会逐渐降低。
PEEK真空吸笔
快盈IVwelcomePEEK真空吸笔用于太阳能硅晶片及半导体硅晶片的取放，提高处理效率，保证晶片的品质。可用于各种尺寸（4-12寸100-300mm）单晶硅和多晶硅；由成型，尺寸稳定性好，自润滑，专为低摩擦和耐腐蚀设计，所以不会刮伤晶片，无金属污染。
快盈IVwelcomePEEK CMP研磨环、固定环
CMP固定换用于晶圆片在研磨过程中的固定，PEEK材料的固定环具有较高的尺寸稳定性和耐磨性，相比PPS等其他材质使用寿命更长。
PEEK制品加工用于半导体设备制造的零部件可用peek材料通过精密注塑成型，由于使用工况的严苛要求，这使得加工零部件质量过硬，且符合耐高温，尺寸稳定等特点，比其他金属复合材料通过复杂工艺加工的零部件质量上降低30%，制造效率提高25%，使用寿命增加了60%，成本降了15%。毫无疑问，轻量化零部件行业解决方案已经效行与半导体等行业，在全球新能源持续发展的前提下，各企业将纷纷投入新产品用peek精密注塑研究，peek制品加工对我们广大注塑厂家来说也是新的挑战。